本報記者 田鵬

    5月7日，中國人民銀行、中國證監會聯合發布關于支持發行科技創新債券有關事宜的公告（以下簡稱《公告》），從豐富科技創新債券產品體系和完善科技創新債券配套支持機制等方面，對支持科技創新債券發行提出多項重要舉措。

    隨后，滬深北交易所同步發布《關于進一步支持發行科技創新債券服務新質生產力的通知》，從三大方面進一步細化支持措施。交易商協會也迅速響應，制定并發布《關于推出科技創新債券構建債市“科技板”的通知》，創新推出科技創新債券，圍繞四個方面，激發科技創新動力和市場活力。與此同時，全國銀行間同業拆借中心通知稱，即日起全額減免銀行間債券市場境內成員以科技創新債券為標的的現券買賣交易手續費，減免期為2025年至2027年。

    至此，由多部門協同推進、多層面共同發力的政策“組合拳”，將成為支持科技創新企業發展的強大動力。接受《證券日報》記者采訪的專家表示，這股合力不僅體現出對科技創新企業融資難、融資貴問題的精準“把脈”，更切實降低了這些企業的融資成本，助力其在技術研發、成果轉化、市場拓展等關鍵環節“輕裝上陣”；同時，通過創新債券產品與機制，也極大豐富了債券市場的產品供給，吸引更多投資者入場，有效提升了債券市場的活躍度與資金配置效率。

    破融資難題

    解企業發展之困

    在科技創新成為經濟發展核心驅動力的當下，債券市場正為科創企業注入強勁動能。2022年5月份，滬深交易所和中國銀行間市場交易商協會分別依托前期實踐經驗，同步升級推出科技創新公司債券與科創票據。這兩類創新型金融工具，以靈活的融資架構和精準的政策設計，有效破解科創企業融資難題，為其研發投入、成果轉化與產業升級提供了穩定的資金支持。

    據Wind資訊數據統計，自上述金融工具推出以來，截至5月8日，共有1160只科技創新公司債券發行上市，發行規模合計達1.26萬億元；共有1579只科創票據發行上市，發行規模合計達1.38萬億元。兩項金融工具累計惠及608家科技創新企業，有力推動了創新驅動發展戰略的落地實施。

    面對國家重大科技任務推進與科技型中小企業發展的迫切需求，新一輪科技創新債券支持政策迎來全面升級。其中，拓寬發行主體、擴大科技金融服務覆蓋面成為政策發力的重要方向。

    根據相關通知，金融機構、科技型企業、私募股權投資機構和創業投資機構（以下簡稱“股權投資機構”）等三類機構可發行科技創新債券。具體來看，在交易所市場方面，新增支持商業銀行、證券公司、金融資產投資公司等金融機構作為科技創新債券發行主體；在銀行間市場方面，科創債發行主體包括科技型企業和投資經驗豐富的股權投資機構。

    東方金誠研究發展部執行總監馮琳對《證券日報》記者表示，這將拓寬金融機構科技貸款，債券、股權和基金投資的資金來源，增強金融機構支持科技型企業全生命周期、各類型融資的能力，撬動更多金融資源投向科技創新領域。同時，新增支持股權投資機構募集資金用于私募股權投資基金的設立、擴募等，有助于帶動更多資金投早、投小、投長期、投硬科技。同時，新的支持政策下，未來對于科技型企業的發債支持力度也將加大。

    除此之外，在發行管理與成本控制上，此次政策升級也展現出顯著的減負效果。例如，支持發行人根據資金使用特點，靈活分期發行。簡化科技創新債券信息披露規則，發行人可與投資人約定豁免相關披露信息等。

    中證鵬元研發部資深研究員張琦在接受《證券日報》記者采訪時表示，政策支持發行長期債券并允許分期發行，可更精準匹配科技項目的不同階段資金需求，避免“短借長投”帶來的流動性風險。此外，信息披露簡化有利于減輕科技企業特別是初創期企業的信息披露負擔，有助于提升其發債積極性和可操作性。

    拓市場維度

    增強債市發展活力

    值得注意的是，此次科技創新債券政策的全面升級，不僅為企業紓困解難，更從多個維度為我國債券市場注入新活力。

    首先，創新產品供給，豐富市場投資選擇。通過拓寬發行主體，為債券市場帶來全新產品序列，以滿足市場多元化的投資需求。

    例如，金融機構發行的科創債，提供了與科技創新業務緊密結合的固定收益產品；科技型企業發行的債券，展現了科技成長潛力與投資價值；股權投資機構發行的債券，為投資者參與早期科技項目投資開辟新路徑。此外，鼓勵創設科技創新債券指數及掛鉤產品，進一步豐富了投資工具，吸引更多元化的投資者入場，提升了債券市場的產品豐富度與投資吸引力。

    其次，配套支持機制的完善，全方位優化了債券市場生態。例如，通過風險分散分擔機制，引入信用保護工具、地方擔保等措施，降低投資風險，增強市場信心。

    在張琦看來，此次政策升級首次明確允許股權投資機構發債融資，并創設科技創新債券風險分擔工具，通過與財政、金融機構、增信機構等共同承擔信用風險，支持股權投資機構發行長期債券，實現了我國債券制度的結構性突破。

    張琦表示：“這一舉措不僅補齊了科技金融體系中債券市場對科技成長性企業和股權投資機構覆蓋較弱的‘債券融資短板’，通過構建‘債券+基金’聯動機制連接債市與科技企業，還通過引入風險緩釋工具等措施，增強了對‘早、小、硬’科技項目的長期資本供給，提升投資機構抗風險能力和資本耐力。中長期來看，更是推動我國科技投資機制從‘股權驅動’向‘股債融合’型發展，緩解股權投資機構融資難題，拓寬其融資渠道。”