證券日報網訊 興森科技5月20日在互動平臺回答投資者提問時表示，公司FCBGA封裝基板業務在內資企業中處于相對領先地位，目前已具備20層及以下產品的量產能力，低層板良率突破95%，高層板良率超85%。20層以上FCBGA封裝基板測試工作有序推進中。公司已在投入資源進一步提升技術能力和工藝水平，努力達到海外龍頭企業的技術水平。
（編輯 袁冠琳）
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