本報(bào)記者 陳紅

    9月9日，思瑞浦發(fā)布公告稱，公司擬向特定對(duì)象發(fā)行股票，募資總額不超40.19億元，用于臨港綜合性研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目、高集成度模擬前端及數(shù)模混合產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、測(cè)試中心建設(shè)項(xiàng)目及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

    廣科咨詢首席策略師沈萌在接受《證券日?qǐng)?bào)》記者表示：“集成電路中模擬芯片在日常應(yīng)用的范圍非常廣泛，在數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化時(shí)代，對(duì)模擬芯片的需求也將持續(xù)快速增長(zhǎng)。思瑞浦本次定增加碼模擬芯片，有利于強(qiáng)化在模擬芯片領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)、改善成本結(jié)構(gòu)，形成更有力的發(fā)展支撐。”

    進(jìn)一步擴(kuò)充模擬芯片產(chǎn)品系列

    根據(jù)公告，本次臨港綜合性研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目與高集成度模擬前端及數(shù)模混合產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目為思瑞浦重點(diǎn)投向。分別總投資16.26億元、13.25億元，擬投入募資14.38億元、12.01億元；預(yù)計(jì)實(shí)施周期分別為5年、4年。

    思瑞浦表示：“公司計(jì)劃在上海臨港新片區(qū)建設(shè)綜合性研發(fā)中心，在工藝器件、封裝設(shè)計(jì)、自動(dòng)化測(cè)試領(lǐng)域開展前沿技術(shù)研究，該項(xiàng)目將完善公司軟硬件基礎(chǔ)設(shè)施，進(jìn)一步改善公司研發(fā)環(huán)境；同時(shí)，公司計(jì)劃實(shí)施模擬前端及數(shù)模混合產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，主要面向傳感器及高性能模擬前端芯片、高精度時(shí)鐘芯片、高性能數(shù)模混合MCU系列芯片，實(shí)現(xiàn)在新能源汽車、工業(yè)自動(dòng)化、通信設(shè)備、醫(yī)療器械等下游場(chǎng)景中的應(yīng)用。”

    而隨著新能源汽車、工業(yè)自動(dòng)化等下游應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的要求愈加嚴(yán)苛，以及芯片集成度、復(fù)雜度不斷提升，測(cè)試環(huán)節(jié)的重要性日益凸顯。為此，思瑞浦在本次定增項(xiàng)目中，計(jì)劃建設(shè)測(cè)試中心，加強(qiáng)在自有高端產(chǎn)品晶圓測(cè)試和成品測(cè)試環(huán)節(jié)的自主可控。該項(xiàng)目總投資7.8億元、擬投入募資7.8億元；預(yù)計(jì)實(shí)施周期為4年。

    “通過本次募投項(xiàng)目的實(shí)施，公司進(jìn)一步擴(kuò)充模擬芯片與數(shù)模混合芯片的產(chǎn)品系列，將向產(chǎn)業(yè)鏈上游延伸布局，有助于公司在高端產(chǎn)品領(lǐng)域保障測(cè)試產(chǎn)能及產(chǎn)品質(zhì)量，提升測(cè)試效率，同時(shí)可發(fā)揮研發(fā)與測(cè)試的協(xié)同效應(yīng)，加快產(chǎn)品研發(fā)迭代，實(shí)現(xiàn)公司市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的提升。”思瑞浦表示。

    另外，為滿足公司業(yè)務(wù)發(fā)展對(duì)流動(dòng)資金的需求，思瑞浦還擬使用本次募資中的6億元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。對(duì)此，有券商分析師向《證券日?qǐng)?bào)》記者表示：“思瑞浦正處于快速發(fā)展階段，公司所處的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)行業(yè)屬于技術(shù)、資金密集型行業(yè)，存在研發(fā)投入大、技術(shù)更新迭代快的特點(diǎn)，公司長(zhǎng)期不斷提升研發(fā)能力，就需要大量資金的支持。從國(guó)外領(lǐng)先的同行業(yè)公司德州儀器、亞德諾和英飛凌的研發(fā)費(fèi)用來看，2021年分別研發(fā)投入15.54億美元、12.96億美元和16.8億美元，對(duì)比思瑞浦2021年研發(fā)投入3.01億元人民幣來說，仍有不小差距。”

    “對(duì)于工業(yè)自動(dòng)化、汽車電子、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的高端市場(chǎng)客戶而言，產(chǎn)品的穩(wěn)定性和技術(shù)領(lǐng)先程度是優(yōu)先考量的因素，所以思瑞浦需要加快對(duì)新產(chǎn)品、新技術(shù)的開發(fā)布局，來滿足高端領(lǐng)域的市場(chǎng)需求。營(yíng)運(yùn)資金進(jìn)一步充實(shí)后，將更好地助力研發(fā)創(chuàng)新，提升公司在集成電路細(xì)分領(lǐng)域研發(fā)水平和產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)能力。”上述分析師補(bǔ)充說道。

    中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)快速發(fā)展態(tài)勢(shì)

    集成電路是信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心，是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)和保障國(guó)家信息安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。為鼓勵(lì)集成電路企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，近年來國(guó)家密集出臺(tái)了多項(xiàng)政策。

    在國(guó)家政策的鼓勵(lì)及推動(dòng)下，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)快速發(fā)展態(tài)勢(shì)。《證券日?qǐng)?bào)》記者根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)整理，中國(guó)集成電路銷售額由2016年的4336億元增長(zhǎng)至2021年的10458億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)19.25%。中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè)，2022年中國(guó)集成電路銷售額將達(dá)11386億元；據(jù)Frost&Sullivan數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2025年中國(guó)模擬集成電路市場(chǎng)規(guī)模將超過3300億元。

    “近些年來，中國(guó)已成為全球最大的電子產(chǎn)品生產(chǎn)市場(chǎng)，市場(chǎng)規(guī)模約占全球一半，對(duì)模擬集成電路有持續(xù)需求，產(chǎn)業(yè)增速穩(wěn)定。隨著5G通信、新能源汽車電子、安防和工業(yè)控制等新興應(yīng)用領(lǐng)域快速發(fā)展，模擬集成電路迎來了新的機(jī)遇，未來還有不小的發(fā)展空間。”深度科技研究院院長(zhǎng)張孝榮向《證券日?qǐng)?bào)》記者說道。

    沈萌認(rèn)為：“模擬芯片與數(shù)字芯片在數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化的社會(huì)具有同樣重要的作用，而在需求不斷快速增加的過程中，目前模擬芯片的競(jìng)爭(zhēng)不僅僅取決于設(shè)計(jì)先進(jìn)性，更多是多方位綜合性的實(shí)力比拼，先發(fā)優(yōu)勢(shì)的作用愈發(fā)明顯；另外，目前我國(guó)集成電路領(lǐng)域的自給率較低，2021年國(guó)內(nèi)模擬芯片自給率僅為12%，部分核心芯片產(chǎn)品嚴(yán)重依賴進(jìn)口，隨著國(guó)產(chǎn)化重要性日趨提高及政策鼓勵(lì)，將推動(dòng)行業(yè)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。”

（編輯 孫倩）