本報記者 田鵬

    隨著2023年A股上市公司運營“成績單”陸續披露，相關公司分紅情況也逐漸清晰。數據顯示，截至4月19日記者發稿，共有211家科創板公司披露年報。其中，163家發布利潤分配方案，合計擬現金分紅超200億元，整體分紅比例為34.5%。

    與此同時，與以“真金白銀”方式回報投資者相呼應的是，科創板公司“硬科技”屬性充分彰顯。數據顯示，已披露2023年年報的科創板公司合計研發支出達685.39億元，占營業收入的比例超12%。

    整體分紅水平連續保持30%以上

    科創板開板以來，板塊現金分紅規模不斷創下新高。據統計，以現金分紅方案對應的定期報告期劃分，2019年至2022年，各公司平均分紅金額從0.8億元增加至1.15億元，復合增長率為12.86%。同時，分紅公司整體股利支付率分別為38.14%、33.7%、30.04%和32.79%，均高于30%。

    從目前已披露的分紅方案來看，2023年，159家公司發布現金分紅方案，40家公司發布送轉方案，其中36家公司在現金分紅同時送轉股。現金分紅方面，65家公司現金分紅比例在30%至50%之間，41家公司現金分紅比例超過50%。

    在這之中更是不乏多家大手筆分紅的“優秀生”。例如，中國通號自2019年上市以來連續股利支付率接近或超過50%，上市以來累計現金分紅96.36億元。2023年，公司繼續以高比例分紅持續回報投資者，合計擬派發現金紅利總額為人民幣18億元，占公司2023年度歸屬于上市公司股東凈利潤的51.77%。

    再比如，中控技術2020年至2022年分紅比例分別為30.18%、30.75%、50.95%，2023年公司延續高分紅政策，擬向全體股東每10股派發現金紅利7元，合計擬派發現金紅利5.51億元，占2023年度歸屬于上市公司股東凈利潤的50.04%。

    同時，中控技術在利潤分配方案中還承諾，2023年至2025年連續三年分紅占合并報表中歸母凈利潤的比例均不低于30%，明確了投資者的分紅回報預期。

    以研發促成長提升投資回報

    科創板戰略性新興產業集聚，部分集成電路、創新藥等行業公司肩負科技創新重任。一方面，將資金用于研發投入、追趕先進技術工藝，搶占產業高地，以業績增長回報廣大投資者；另外一方面，始終不忘作為公眾公司回報投資者的責任，通過分紅方式，努力提升投資者獲得感。

    例如，金山辦公上市以來研發支出占營業收入的比例均超過30%，平均年度研發支出超過10億元。同時，公司歷年現金分紅比例均超過30%，累計現金分紅金額達14.81億元。

    金山辦公表示，2024年，公司AI產品將加速深度應用開發和產業落地進度，并計劃于一季度內正式啟動商業化進程。未來，將進一步提升經營管理水平，盈利能力和核心競爭力，力爭用更好的業績回報廣大投資者。

    再比如，虹軟科技堅持將年收入的30%以上投入到研發領域，以確保公司始終保持在行業領域內的競爭優勢，2020年至2023年，公司研發支出占營業收入的比例由34.75%增加至54.11%。2020年至2022年度公司現金分紅比例分別為41.77%、56.99%、86.76%。2023年度，公司擬每10股派發現金紅利2.2元，擬派發現金紅利8816萬元。此外，公司提前制定2024年中期分紅計劃，在2024年上半年盈利、累計未分配利潤為正、現金流可以滿足正常經營和持續發展的需求的條件下，進行2024年中期現金分紅。

（編輯 王江浩）