2018國際半導體設備、材料、制造和服務展覽暨研討會（SEMICONChina）3月14日在上海開幕，作為全球規(guī)模最大、規(guī)格最高的行業(yè)盛會之一，該展會吸引了來自全球的半導體廠商、科研機構與資本熱情參與，臺資企業(yè)新萊應材在上海舉辦了以“科技引領未來”為主題的春季發(fā)布會，攜半導體系列新品亮相博覽會，正式向全球市場推介質量管控達到納米級水準的高潔凈真空半導體產(chǎn)品。

    根據(jù)新萊技術人員的介紹，該系列產(chǎn)品主要是應用在半導體制造環(huán)節(jié)的氣體管路系統(tǒng)，滿足相關設備所需核心部件的需求。目前，在半導體行業(yè)最新科技3納米領域的氣體系統(tǒng)方面，新萊的產(chǎn)品能夠完全覆蓋與支撐。在全球同類競品中，實現(xiàn)了技術與美日同步，成本領先。復旦大學企業(yè)研究所所長張暉明為此發(fā)表了主題為《半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展和產(chǎn)業(yè)轉型升級機會》的演講。他認為，半導體產(chǎn)業(yè)是中國制造的基礎產(chǎn)業(yè)，是中國產(chǎn)業(yè)轉型的驅動力。

    2018年3月5日，國務院總理李克強在《政府工作報告》中明確指出：加快制造強國建設，推動集成電路、第五代移動通信、飛機發(fā)動機、新能源汽車、新材料等產(chǎn)業(yè)發(fā)展，實施重大短板裝備專項工程，發(fā)展工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺，創(chuàng)建“中國制造2025”示范區(qū)。張暉明教授對此表示：“《報告》將集成電路產(chǎn)業(yè)列入創(chuàng)建‘中國制造2025’示范區(qū)的第一位，這對半導體企業(yè)來說是一個大利好。目前，中國半導體貿(mào)易逆差1600億美元，行業(yè)本土化大勢所趨；2014年以來，國內(nèi)政策與半導體大基金并購持續(xù)雙輪驅動，推進國家信息產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略發(fā)展；在人工智能的引領下，半導體產(chǎn)業(yè)進行新一輪的升級換代。與此同時，中國不斷完善在基礎設施方面的建設，多重機遇疊加，讓中國半導體產(chǎn)業(yè)站在了‘風口’。”

    60多來，全球半導體實現(xiàn)了從美國到日本、到中國臺灣與韓國、再到中國的三次轉移。如今，中國成為全球半導體產(chǎn)業(yè)的“狂歡之地|”。據(jù)全球半導體裝備行業(yè)協(xié)會（SEMI）預計，2017—2020年間，全球投產(chǎn)的有62座晶圓廠，其中26座布局在大陸，10座布局美國，9座布局中國臺灣。相關券商研報告顯示，未來3—4年，半導體晶圓制造環(huán)節(jié)將為半導體設備領域釋放大約超7000億元的市場空間，新萊應材董事長李水波先生對此表示：“新萊應材瞄準半導體市場全球轉移機會與結構性變化，尤其是內(nèi)地半導體產(chǎn)業(yè)的本土化趨勢，充分整合公司技術和資本上的優(yōu)勢，圍繞晶圓制造設備供給環(huán)節(jié)，先后設立中國臺灣新萊公司、收購美國GNB公司、設立內(nèi)地萊恒公司，專注于自主研發(fā)自有品牌的超潔凈管道、管件、閥門等關鍵部件，實現(xiàn)了高潔凈半導體市場的全球化產(chǎn)業(yè)布局。”

    “同等待遇”政策惠及臺商。3月5日，李克強總理在《政府工作報告》中明確指出：擴大兩岸經(jīng)濟文化合作交流，逐步為中國臺灣同胞在大陸學習、創(chuàng)業(yè)、就業(yè)、生活提供與大陸同胞“同等待遇”。報告出爐，在兩岸反響強烈。作為一名來內(nèi)地創(chuàng)業(yè)近二十年的臺商，一路見證了改革開放與兩岸經(jīng)貿(mào)文化發(fā)展，在答記者問時，李水波表示：“作為一名來自中國臺灣的創(chuàng)業(yè)者，時刻感受著國家對臺胞的關懷，‘同等待遇’將為兩岸共贏創(chuàng)造新局面，有利于進一步增進兩岸同胞的福祉。在2018兩會前夕的‘31條惠臺措施’中，涉及加快給予臺資企業(yè)與大陸企業(yè)‘同等待遇’的措施多達12條，包括臺資企業(yè)參與‘中國制造2025’行動計劃適用與大陸企業(yè)同等政策。這對包括半導體在內(nèi)的臺資科技企業(yè)同樣是一大利好。”

    半導體產(chǎn)業(yè)是兩岸經(jīng)濟合作的重要內(nèi)容，兩岸各有優(yōu)劣。據(jù)SEMI數(shù)據(jù)統(tǒng)計，目前中國是全球半導體最大消費國，占全球芯片需求市場額超50%，早在2013年，中國IC進口額為2322億美元，超越石油的進口額。中國臺灣半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（TSIA）數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2016年臺灣半導體占全球產(chǎn)值的23%，也占中國臺灣GDP的約13%，繼續(xù)蟬聯(lián)全世界第二大半導體生產(chǎn)基地，排行僅次于美國。半導體行業(yè)無疑是中國臺灣經(jīng)濟的第一支柱產(chǎn)業(yè)。李水波表示：“兩岸在半導體領域應該是競合關系，而不是單純的競爭關系，中國臺灣在全球半導體設計、晶圓制造、封測方面技術經(jīng)驗優(yōu)勢與人才儲備優(yōu)勢依然領先。如何吸引更多年輕人加入，如何實現(xiàn)技術和服務模式的持續(xù)創(chuàng)新，如何實現(xiàn)在全球產(chǎn)業(yè)鏈中的新價值定位，是中國臺灣半導體產(chǎn)業(yè)面臨的現(xiàn)實問題。內(nèi)地擁有全球半導體最大市場、最優(yōu)良政策、最發(fā)達的資本市場，問題在于高端材料方面嚴重依賴進口，尤其在晶圓制造領域關鍵技術上存在明顯短板。如果兩岸廠商在以上方面實現(xiàn)有機互補，將是兩岸半導體攜手發(fā)展的最大機遇，可實現(xiàn)雙贏局面。”