證券日報網訊 興森科技6月23日在互動平臺回答投資者提問時表示，公司珠海基地CSP封裝基板產能已處于滿產狀態，正處于擴產之中。
（編輯 王雪兒）
| 20:27 | 節能風電：關于董事會延期換屆的公... |
| 20:27 | 江蘇國信：第六屆董事會第二十八次... |
| 20:27 | 江淮汽車：公司監事會主席辭職 |
| 20:27 | 健爾康：關于變更保薦代表人的公告 |
| 20:27 | 建業股份：股票交易異常波動公告 |
| 20:27 | 建邦科技：取得發明專利證書 |
| 20:27 | 濟川藥業：2024年年度權益分派實施... |
| 20:27 | 華融化學：不存在逾期擔保 |
| 20:27 | 華納藥廠：子公司原料藥獲得上市申... |
| 20:27 | 華光環能：累計回購公司股份978095... |
| 20:27 | 華達科技：2025年第一次臨時股東大... |
| 20:27 | 華達科技：2024年年度權益分派實施... |
版權所有《證券日報》社有限責任公司
互聯網新聞信息服務許可證 10120240020增值電信業務經營許可證 京B2-20250455
京公網安備 11010602201377號京ICP備19002521號
證券日報網所載文章、數據僅供參考，使用前務請仔細閱讀法律申明，風險自負。
證券日報社電話：010-83251700網站電話：010-83251800 網站傳真：010-83251801電子郵件：xmtzx@zqrb.net
安卓
IOS
掃一掃，加關注
掃一掃，加關注
