證券日?qǐng)?bào)網(wǎng)訊 唯特偶7月21日在互動(dòng)平臺(tái)回答投資者提問(wèn)時(shí)表示，公司的微電子焊接材料如錫膏、錫線等均可應(yīng)用到半導(dǎo)體焊接和芯片封裝工藝制程中。公司客戶及產(chǎn)品的相關(guān)信息請(qǐng)參見(jiàn)公司披露的定期報(bào)告及公司網(wǎng)站相關(guān)內(nèi)容。
（編輯 袁冠琳）
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