近期，又一家芯片企業趕考科創板，這就是合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡稱晶合集成）。

    招股說明書（申報稿）（以下簡稱招股書）顯示，晶合集成擬募集資金額高達120億元。據Wind數據統計，這一募資金額在科創板企業（含已上市和擬上市）中排名前十。

    如此大手筆募資，晶合集成有何來頭？招股書顯示，晶合集成實際控制人為合肥市國資委，多家知名企業也現身股東名單。

    12投資人涉嫌突擊入股

    晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業務，致力于研發并應用行業先進的工藝，為客戶提供多種制程節點、不同工藝平臺的晶圓代工服務。公司控股股東為合肥建投，實際控制人為合肥市國資委。

    安徽省合肥市近幾年在資本市場頗有名氣，甚至被網友戲稱為“最牛風投城市”。這主要是因為當地政府憑借投資京東方、長鑫存儲、蔚來汽車等項目，收獲很大。

    除了合肥市國資委之外，晶合集成股東名單中還出現了多家知名企業的身影。其一便是力晶科技。截至招股書簽署之日，力晶科技持有晶合集成27.44%的股份。

    力晶科技為一家注冊在中國臺灣地區的公開發行公司，經過業務重組，力晶科技于2019年將其晶圓代工業務轉讓給力積電，截至2020年11月26日，力晶科技直接持有力積電26.82%的股權。

    力積電在行業中頗具實力。根據Frost&Sullivan統計，按照銷售額口徑，2019年全球晶圓代工行業中，力積電以2.2%的市占率排名第五，排在前面的4家公司分別為臺積電、格羅方德、聯華電子和中芯國際。

    如此情況下，晶合集成多名“董監高”有力積電或力晶科技工作背景。例如晶合集成董事長蔡國智，曾經在力積電和力晶科技工作過。

    除了力晶科技，美的創新也現身晶合集成股東名單。美的創新持有晶合集成5.85%的股份，美的創新實際控制人正是美的集團實際控制人何享健。

    美的創新入股時間并不長。2020年9月，中安智芯等12家外部投資者向晶合集成增資。其中，美的創新以貨幣出資10億元認繳8801.41萬元新增注冊資本。

    晶合集成的科創板上市申請于2021年5月被上交所受理，距離美的創新等股東入股時間大概8個月。中安智芯、美的創新等企業是否屬于突擊入股？

    北京云嘉律師事務所高級合伙人夏孫明在接受《每日經濟新聞》記者采訪時表示，根據證監會最新規定，延長臨近上市前入股行為認定的時間標準，將申報前12個月內產生的新股東均認定為突擊入股，且股份取得方式包括增資擴股和股份受讓。因此，12家外部投資者都有被認定為突擊入股的可能性。

    夏孫明分析，12家外部投資人如果被認定突擊入股，對公司IPO并無實質性負面影響。主要影響是這些投資人作為新增股東，將受到延長鎖定期的約束。

    就上述相關問題，晶合集成向《每日經濟新聞》記者回復稱，股東入股是正常的商業行為，是對公司前景的長期看好。公司基于產能擴充的資金需求（引入投資者）。同時，上述公司/企業已承諾取得晶合集成股份之日起36個月內不轉讓或者委托他人管理在本次發行上市前直接或間接持有的晶合集成股份，也不由晶合集成回購在本次發行上市前直接或間接持有的晶合集成股份。

    發明專利數量低于同行

    在眾多明星股東助力下，晶合集成的行業地位如何？晶合集成招股書中將臺積電、中芯國際和華虹半導體等作為同行業可比公司。而從營收規模來看，且不提臺積電和中芯國際等行業巨頭，就算是華虹半導體，晶合集成也與之存在較大差距。

    2018年、2019年及2020年，華虹半導體營收分別為63.85億元、65.06億元、62.72億元。相比之下，晶合集成同期營收分別為2.18億元、5.34億元、15.12億元。雖然近3年營收增長較明顯，但是晶合集成2020年營收仍然不及華虹半導體的三成。

    不僅營收規模上存在差距，晶合集成在技術水平也與行業巨頭存在差距。表現之一在于發明專利方面。截至2020年末，晶合集成已取得71項發明專利；中芯國際累計獲得的發明專利數量為10051個。華虹半導體方面，公司2020年年報顯示，累計獲得中美發明授權專利超過3600件。

    晶合集成招股書中也提示稱，公司存在與國際主流廠商存在技術差距的風險，以及制程節點技術研發滯后的風險。就制程節點技術研發滯后的風險，公司稱，晶圓代工行業技術更新迭代快，研發周期長。目前，晶合集成已實現150nm-90nm制程節點量產，正在進行55nm制程技術平臺的開發工作。公司還稱：“如無法及時完成相關技術平臺的研發以響應市場需求，將對發行人的市場競爭力及市場份額造成不利影響。”

    正當晶合集成進行55nm制程技術平臺的研發之時，行業巨頭臺積電、中芯國際等在先進制程技術上有了更大的突破。例如臺積電方面近日對外表示，3納米工藝將于2022年下半年開始量產。

    晶合集成回復記者稱，臺積電、中芯國際是發展先進工藝的產品，主要是追求更高數據處理能力，或者說是芯片集成度更高的應用場景上，例如CPU、GPU等產品。而晶合集成目前聚焦特色工藝，例如電源管理芯片（PMIC）、顯示驅動整合芯片（DDIC）、CMOS圖像傳感芯片（CIS）和MCU等使用的是成熟制程，公司通過提升成熟制程工藝，不斷的拓展產品應用領域，提升產品的性價比和競爭力。

    對于晶合集成來說，除了技術研發上的挑戰，公司還面臨連年虧損：2018年、2019年、2020年歸屬于母公司所有者的凈利潤分別虧損11.91億元、12.43億元、12.58億元，3年合計虧損36.92億元，虧損金額不斷擴大。截至2020年末，未彌補虧損則高達43.69億元。

    虧損背后是公司的負毛利率，2018~2020年，晶合集成綜合毛利率分別為-276.55%、-100.55%、-8.57%；同期，臺積電等6家可比公司的平均綜合毛利率分別為30.03%、28.49%、31.47%。

    “晶圓代工行業系技術密集型和資本密集型行業，對研發能力和資本實力等要求較高。”晶合集成向記者表示，在產能爬坡初期、產銷規模相對有限的情況下公司處于虧損狀態，符合行業特點。隨著公司產能穩定釋放、產銷量快速增長，公司盈利能力改善明顯，預計未來隨著公司產銷規模進一步擴大，累計未彌補虧損預計將逐步得到彌補。

    晶合集成的擴充計劃還在繼續。根據招股書，公司此次擬募集資金120億元投入晶合集成12英寸晶圓制造二廠項目，目標建設一條產能為4萬片/月的12英寸晶圓代工生產線，主要產品包括DDIC、PMIC、CIS，另外，將建設一條微生產線用于OLED顯示驅動與邏輯工藝技術開發試產。