證券日報網訊 興森科技5月29日在互動平臺回答投資者提問時表示，公司FCBGA封裝基板項目正處于市場拓展和小批量生產階段，后期公司將根據市場需求情況適時啟動擴產。
（編輯 袁冠琳）
| 22:10 | 京東健康舉辦首屆戒煙行業論壇 攜... |
| 22:04 | 美團閃購“618”首日開門紅：整體... |
| 22:03 | 朗科智能：2024年年度權益分派實施... |
| 22:03 | 中國交建：擬以5億元至10億元回購... |
| 22:03 | 紫光國微：2024年境外營業收入占比... |
| 22:03 | 藏格礦業：重視股東權益保護，未來... |
| 22:03 | 皖能電力：公司戰略投資參股聚變新... |
| 22:03 | 中航成飛：截至2025年5月30日股東... |
| 22:03 | 皖能電力：BEST項目預計2027年底完... |
| 22:03 | 紫光國微：持續關注算力領域發展和... |
| 22:03 | 東富龍：公司提出“提質增效”的經... |
| 22:03 | 宋城演藝：公司一直在探討有效的激... |
版權所有《證券日報》社有限責任公司
互聯網新聞信息服務許可證 10120240020增值電信業務經營許可證 京B2-20250455
京公網安備 11010602201377號京ICP備19002521號
證券日報網所載文章、數據僅供參考，使用前務請仔細閱讀法律申明，風險自負。
證券日報社電話：010-83251700網站電話：010-83251800 網站傳真：010-83251801電子郵件：xmtzx@zqrb.net
安卓
IOS
掃一掃，加關注
掃一掃，加關注
