證券日報網訊 興森科技5月29日在互動平臺回答投資者提問時表示，公司的FCBGA封裝基板可應用于CoWoS先進封裝工藝，主要應用領域包括CPU、GPU、ASIC、FPGA等高端芯片。
（編輯 袁冠琳）
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