證券日報網訊 興森科技5月29日在互動平臺回答投資者提問時表示，公司FCBGA封裝基板已反饋封測結果均為未發現基板異常。大批量量產的進度主要取決于行業需求恢復狀況、客戶自身的量產進展及其供應商管理策略。公司將繼續加大市場拓展力度，并持續提升技術能力、工藝能力、良率水平和交付表現，爭取早日進入大批量量產。
（編輯 王雪兒）
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