近日，華為、三星等手機品牌廠商相繼推出可折疊屏手機，折疊屏手機的橫空出世開啟了市場對于高端膜材料的新需求。記者日前從中天科技獲悉，隨著折疊屏風潮的興起，無色透明PI膜作為襯底將迎來新的需求增長點，中天科技計劃募集資金3.57億元投資高性能聚酰亞胺薄膜研發及產業化項目。

    公開資料顯示，PI膜，又稱為聚酰亞胺薄膜，是目前世界上性能最好的薄膜類絕緣材料，俗稱“黃金膜”在航空航天、電器絕緣、原子能工業、衛星、核潛艇，微電子等行業具有廣泛的應用。從時速300km的高速列車、導彈、戰斗機到微薄小型化的筆記本電腦、智能手機、照相機、攝像機等電子產品都離不開它。有調查研究報告顯示，隨著高頻高速通訊、智能機器人、新能源汽車、軌道交通、柔性顯示等行業的快速發展，未來幾年我國對高性能PI薄膜的需求量仍將持續增長。

    采訪中，記者了解到，早在2016年，中天科技即在北京成立高性能聚酰亞胺薄膜研發中心，進行電氣絕緣膜、電子覆蓋膜及電子封裝基板膜等各系列產品的基礎配方技術研究。作為實施主體，中天電子材料有限公司目前已發起申請10項發明專利，為生產線的正常生產打下良好的基礎。

    “中天科技進軍這一領域也是源于有政策開路。”中天電子材料有限公司總經理金鷹表示，目前，從政策層面上來說，《國務院關于加快培育和發展戰略性新興產業的決定》、《新材料十三五規劃》等文件都將高性能PI薄膜的國產化上升到戰略發展層次，研制具有自主知識產權的高性能PI薄膜勢在必行。中天科技高性能聚酰亞胺薄膜研發及產業化項目的實施不僅可以填補國內高性能電子級聚酰亞胺薄膜和高端電工級聚酰亞胺薄膜生產和市場的空白，也能從根本上提高國內高端PI薄膜制造水平。

    據了解，目前，中天電子材料有限公司引進了兩條具有國際先進水平的化學亞胺化法PI薄膜生產線，主要生產微電子級PI薄膜和高頻高速傳輸用PI薄膜等。同時，公司聘請國家聚酰亞胺領域973首席科學家擔任新產品研發顧問，國外同行資深專家擔任產業化工程技術顧問，現已成功研發出柔性電路板用高端PI薄膜、5G高頻高速通訊用PI薄膜、柔性顯示用CPI薄膜等多種高性能PI薄膜的配方及產業化生產工藝，關鍵的力學性能、熱膨脹系數、吸水率、介電常數、介質損耗及光學性能等指標接近或達到國際同行水平，為本項目的產業化提供了技術保障。目前，該項目正在進行第一期設備的安裝和調試，預計2019年6月開始試生產，完全達產后可形成年產600噸高性能PI薄膜的生產能力。