■本報見習(xí)記者 林娉瑩

    2019年被稱為“5G元年”，5G技術(shù)的高速發(fā)展為諸多領(lǐng)域帶來了新的想象空間。“隨著5G商用推進，更高性能電磁屏蔽膜產(chǎn)品的銷售占比將會提升，高清顯示、手機創(chuàng)新設(shè)計等下游應(yīng)用技術(shù)的發(fā)展也會帶動電磁屏蔽膜產(chǎn)品市場增長。”日前，在接受投資者調(diào)研時，號稱科創(chuàng)板“電磁屏蔽膜第一股”的方邦股份方面如此說道。

    值得一提的是，在今年工信部發(fā)布的首批“專精特新”企業(yè)名單內(nèi)，廣東省共有22家企業(yè)上榜，方邦股份便是其中之一。在接受《證券日報》記者采訪時，方邦股份相關(guān)人士表示：“‘專精特新’是對企業(yè)的一種要求和期望，也是企業(yè)自身要追求達到的一個理想目標。公司在近十年的發(fā)展歷程中，對此已經(jīng)形成了自己的理解。”

    電磁屏蔽膜領(lǐng)域“小巨人”

    作為電磁屏蔽膜這一細分領(lǐng)域的佼佼者，方邦股份不僅是行業(yè)的領(lǐng)軍者，更是產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)的“小巨人”。

    據(jù)了解，符合“專精特新”要求企業(yè)的產(chǎn)品需具備專業(yè)化、精細化、特色化、新穎化等四方面特征。對此，公司相關(guān)人士對記者表示，近十年，方邦股份堅持專業(yè)化與精細化的經(jīng)營管理，并追求產(chǎn)品技術(shù)的特色化與新穎化，以技術(shù)創(chuàng)新為核心詮釋了“專精特新”，也奠定了國內(nèi)電磁屏蔽膜龍頭的行業(yè)地位。

    方邦股份成立于2010年，主營業(yè)務(wù)為高端電子材料的研產(chǎn)銷，專注提供高端電子材料及應(yīng)用解決方案，現(xiàn)有產(chǎn)品包括電磁屏蔽膜、導(dǎo)電膠膜、極薄撓性覆銅板及超薄銅箔等，屬于高性能復(fù)合材料。其中，方邦股份的主打產(chǎn)品是電磁屏蔽膜，目前業(yè)務(wù)規(guī)模位居全國第一、全球第二。

    記者了解到，電磁屏蔽膜是FPC（柔性印制電路板）的重要原材料之一，在消費電子、汽車電子和通訊設(shè)備等領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用空間。在打破國外企業(yè)在這一領(lǐng)域的技術(shù)壟斷后，目前，電磁屏蔽膜是方邦股份的主要收入來源，2016年至2018年，其銷售收入在每年總營收的占比均超過90%。

    在較核心的產(chǎn)品技術(shù)層面，公司介紹道，方邦股份在電磁屏蔽膜等高端電子材料的研究和應(yīng)用領(lǐng)域已完全掌握了自主核心技術(shù)，擁有國內(nèi)外專利技術(shù)69項，在審專利200多項，成為全球少數(shù)掌握超高電磁屏蔽效能、極低插入損耗技術(shù)的電磁屏蔽膜生產(chǎn)廠商之一。

    而在公司經(jīng)營管理上，方邦股份將“專業(yè)化”、“精細化”貫徹其中。上述人士表示，公司堅持使用業(yè)內(nèi)最專業(yè)尖端的人才從事產(chǎn)品的研發(fā)與生產(chǎn)，以確保技術(shù)的原創(chuàng)性和競爭力，并聚焦于熟悉擅長的領(lǐng)域，發(fā)揚工匠精神爭當行業(yè)第一。此外，方邦股份對內(nèi)采用精細化管理，優(yōu)化了內(nèi)部協(xié)調(diào)性與效率。

    十年專注技術(shù)創(chuàng)新

    實際上，關(guān)于產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng)新的“新穎化”才是方邦股份的王牌。“創(chuàng)新是方邦的企業(yè)基因，沒有堅持創(chuàng)新就沒有今天的方邦。”前述公司人士表示，“我們的主打產(chǎn)品電磁屏蔽膜能做到同行業(yè)國內(nèi)第一、全球第二，就是依靠持續(xù)創(chuàng)新、不斷攻克技術(shù)難關(guān)而取得的，而布局極薄撓性覆銅板和超薄銅箔，同樣離不開創(chuàng)新的理念和精神。”

    據(jù)了解，早在2012年，公司就已開發(fā)出具有自主知識產(chǎn)權(quán)的電磁屏蔽膜，填補了我國在高端電磁屏蔽膜領(lǐng)域的空白，打破境外企業(yè)的壟斷，完善了國內(nèi)FPC產(chǎn)業(yè)鏈。此外，在原有基礎(chǔ)上，公司還創(chuàng)新研發(fā)出了具有獨創(chuàng)微針狀結(jié)構(gòu)的新型電磁屏蔽膜，大幅提升屏蔽性能并降低插入損耗，令其產(chǎn)品獲得了全球領(lǐng)先的市場地位。

    具體而言，在面對電磁屏蔽膜行業(yè)的高頻技術(shù)、超薄耐彎折技術(shù)、高斷差技術(shù)和耐電壓技術(shù)等四大技術(shù)難點時，方邦股份自主研發(fā)了精密涂布技術(shù)、薄膜離子源處理技術(shù)、卷狀真空濺射技術(shù)、連續(xù)卷狀電鍍/解/電沉積加厚技術(shù)、電沉積表面抗高溫氧化處理技術(shù)等系列尖端技術(shù)，通過技術(shù)創(chuàng)新克服了這些行業(yè)痛點。

    今年7月份，方邦股份成功登陸科創(chuàng)板，為產(chǎn)品持續(xù)創(chuàng)新注入了資本活力。“登陸科創(chuàng)板后，公司的經(jīng)營、研發(fā)及生產(chǎn)所需資金得到了較充分保障，有助于公司加大研發(fā)投入，加速產(chǎn)品的研發(fā)周期并擴大生產(chǎn)規(guī)模。”方邦股份方面對記者表示，“公司發(fā)展空間也因此更加廣闊，不僅利于吸引各類高尖端人才加盟，企業(yè)品牌和影響力更得到進一步增強，進而推動公司長遠發(fā)展。”

    記者了解到，方邦股份首發(fā)募集資金共計10.78億元，主要用于投資撓性覆銅板生產(chǎn)基地建設(shè)項目、屏蔽膜生產(chǎn)基地建設(shè)項目、研發(fā)中心建設(shè)項目、補充營運資金項目。據(jù)介紹，公司將以極薄撓性覆銅板等新產(chǎn)品為突破口，進一步完善其產(chǎn)品線。

    關(guān)于新產(chǎn)品的技術(shù)攻堅，前述人士表示，撓性覆銅板同樣是FPC的重要原材料之一，且生產(chǎn)工藝技術(shù)也長期為境外所壟斷，在公司原有技術(shù)基礎(chǔ)上開發(fā)“極薄撓性覆銅板”，不僅有利其產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化、提高客戶資源利用率、提供新的業(yè)務(wù)增長點，更有利于帶動FPC產(chǎn)品的主要原材料撓性覆銅板市場進一步向中國集中。目前，公司新產(chǎn)品已進入小批量生產(chǎn)階段，相關(guān)產(chǎn)品陸續(xù)通過業(yè)內(nèi)知名廠商的測試認證。”

    前述人士對記者表示，放眼未來，公司的研發(fā)投入將會側(cè)重于適用5G通訊的高頻、特種電磁屏蔽膜的升級開發(fā)，及極薄撓性覆銅板和超薄銅箔的批量工藝技術(shù)研發(fā)，“以進一步加強公司產(chǎn)品在FPC產(chǎn)業(yè)鏈上的協(xié)同效應(yīng)，提高公司客戶資源利用率，最終成為FPC產(chǎn)業(yè)鏈上多產(chǎn)品全球領(lǐng)先的中國企業(yè)。”