本報記者 曹衛(wèi)新 實習(xí)生 朱琳煜

    近日，昆山東威科技股份有限公司（以下簡稱“東威科技”）公布上市發(fā)行結(jié)果，本次網(wǎng)上網(wǎng)下回撥機制啟動后，網(wǎng)下最終發(fā)行數(shù)量為2097.60萬股，占扣除最終戰(zhàn)略配售數(shù)量后發(fā)行數(shù)量的60.00%，占本次發(fā)行總量的57.00%；網(wǎng)上最終發(fā)行數(shù)量為1398.40萬股，占扣除最終戰(zhàn)略配售數(shù)量后發(fā)行數(shù)量的40%，占本次發(fā)行總量的38.00%?；負軝C制啟動后，網(wǎng)上發(fā)行最終中簽率為0.02802066%。

    以技術(shù)為核心驅(qū)動

    打造PCB龍頭企業(yè)

    東威科技不斷提升電鍍設(shè)備的技術(shù)水平，堅持以技術(shù)的發(fā)展作為企業(yè)的核心驅(qū)動力，在十余年的精耕細作中發(fā)展成為一家能夠為下游行業(yè)在發(fā)展中產(chǎn)生的新問題提供研發(fā)服務(wù)，并為高端客戶提供智力支持的科創(chuàng)型企業(yè)。

    作為垂直連續(xù)式電鍍設(shè)備的代表企業(yè)，公司著力解決傳統(tǒng)定制化生產(chǎn)技術(shù)制造時間長、維修成本高等行業(yè)痛點，并采用模塊化分段技術(shù)與節(jié)拍式生產(chǎn)技術(shù)，在滿足不同的生產(chǎn)要求、制造環(huán)境與客戶需求的同時，精準把控設(shè)備中標準模塊生產(chǎn)節(jié)奏及縮短設(shè)備交期。依托業(yè)已形成的成熟垂直連續(xù)電鍍設(shè)備制造技術(shù)，東威科技通過快速量產(chǎn)、有效降低生產(chǎn)成本，憑借技術(shù)的創(chuàng)新性與實用性形成一定的品牌效應(yīng)與行業(yè)示范效應(yīng)。

    2018年至2020年，東威科技持續(xù)加碼研發(fā)投入，不斷以研發(fā)創(chuàng)新為行業(yè)發(fā)展、技術(shù)進步注入新的驅(qū)動力，三年內(nèi)研發(fā)投入均保持在營收的7%以上；截至2020年末，公司取得專利144項，其中發(fā)明專利27項，另取得軟件著作權(quán)16項。

    經(jīng)營業(yè)績連年攀升

    募投項目助力持續(xù)發(fā)展

    依托于持續(xù)創(chuàng)新的垂直連續(xù)電鍍設(shè)備制造技術(shù)，東威科技經(jīng)營業(yè)績不斷提升。2018年至2020年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入4.07億元、4.42億元和5.54億元；實現(xiàn)凈利潤6322.10萬元、7424.26萬元、8781.20萬元，盈利能力穩(wěn)步增強。

    為進一步提高在高端精密電鍍設(shè)備行業(yè)的市場競爭力與品牌影響力，公司通過首次公開發(fā)行股票募集資金的方式投資“PCB垂直連續(xù)電鍍設(shè)備擴產(chǎn)（一期）項目”、“水平設(shè)備產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項目”及“研發(fā)中心建設(shè)項目”。此次募投項目，在技術(shù)能力上，將鞏固東威科技以垂直連續(xù)電鍍等技術(shù)為核心，不斷研發(fā)具有行業(yè)革命性、產(chǎn)業(yè)通配性的電鍍技術(shù)；在產(chǎn)品種類上，將穩(wěn)固公司以垂直連續(xù)電鍍設(shè)備為基礎(chǔ)，不斷向新興領(lǐng)域與傳統(tǒng)領(lǐng)域進行延伸，用性能優(yōu)良、節(jié)能環(huán)保的產(chǎn)品打造市場競爭力。此外，募投項目的建設(shè)將繼續(xù)提升公司垂直連續(xù)電鍍設(shè)備在行業(yè)內(nèi)的優(yōu)勢地位，發(fā)揮已有產(chǎn)品間的協(xié)同優(yōu)勢；同時設(shè)備投入與資金支持將為公司提供持續(xù)創(chuàng)新動力。

    東威科技表示，未來將加速完善公司目前技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)品創(chuàng)新為一體、設(shè)備制造與商業(yè)應(yīng)用相結(jié)合的技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動體系；進一步響應(yīng)客戶需求，搶占新興市場，滿足客戶對綠色生產(chǎn)、節(jié)能減排的需求；有效優(yōu)化收入結(jié)構(gòu)，發(fā)揮產(chǎn)業(yè)協(xié)同效應(yīng)，以期盡快達到“填補技術(shù)空白、解決行業(yè)痛點的電鍍設(shè)備專家”之發(fā)展目標。

（編輯 喬川川）