本報(bào)訊 （記者張文湘）6月19日晚間，康達(dá)新材料（集團(tuán)）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“康達(dá)新材”）發(fā)布公告稱，公司與成都中科華微電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中科華微”）及其股東遼寧四和微科技有限公司、趙峰、孫麗娜簽署了《收購(gòu)意向協(xié)議》，擬以現(xiàn)金方式收購(gòu)中科華微不低于51%的股權(quán)。交易完成后，康達(dá)新材預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)對(duì)中科華微的控股。

    公開(kāi)資料顯示，康達(dá)新材主要經(jīng)營(yíng)膠粘劑與特種樹(shù)脂新材料、電子信息材料和電子科技三大板塊業(yè)務(wù)。中科華微則是一家專業(yè)從事高可靠集成電路產(chǎn)品研發(fā)和服務(wù)的高新技術(shù)企業(yè)，以微控制器（MCU）、高功率密度電源和系統(tǒng)級(jí)封裝電路（SiP）為核心，拓展外圍電路，形成完整的國(guó)產(chǎn)化解決方案，為客戶提供增值與服務(wù)。

    康達(dá)新材在公告中表示，公司在“新材料+電子科技”的戰(zhàn)略驅(qū)動(dòng)下有序布局，擬通過(guò)本次收購(gòu)實(shí)現(xiàn)在半導(dǎo)體集成電路領(lǐng)域的拓展，納入特種集成電路設(shè)計(jì)與檢測(cè)領(lǐng)域的優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)，形成新的利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)，提升公司盈利能力和持續(xù)經(jīng)營(yíng)能力。

    康達(dá)新材公告稱，作為國(guó)有控股企業(yè)，公司將以現(xiàn)有半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)為基礎(chǔ)，通過(guò)多元化投資模式，加速向半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型與升級(jí)。公司立足“硬科技”，依托前期布局，著力構(gòu)建涵蓋集成電路設(shè)計(jì)、制造及封裝測(cè)試的產(chǎn)業(yè)鏈條。公司戰(zhàn)略布局高度契合國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策導(dǎo)向，符合公司長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展和戰(zhàn)略規(guī)劃。

（編輯 張明富）