本報(bào)訊 （記者賀王娟）7月8日，北京屹唐半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“屹唐股份”）于上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市，由此邁入資本市場(chǎng)，進(jìn)入全新階段。

    屹唐股份成立于2015年，是面向全球經(jīng)營(yíng)的半導(dǎo)體設(shè)備公司。公司主要從事集成電路制造過(guò)程中所需晶圓加工設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，面向全球集成電路制造廠商提供包括干法去膠設(shè)備、快速熱處理設(shè)備、干法刻蝕設(shè)備在內(nèi)的集成電路制造設(shè)備及配套工藝解決方案。

    核心設(shè)備市占率全球領(lǐng)先 研發(fā)技術(shù)實(shí)現(xiàn)突破性創(chuàng)新

    作為具備全球認(rèn)可度的集成電路制造設(shè)備供應(yīng)商，屹唐股份的產(chǎn)品已被多家全球領(lǐng)先的存儲(chǔ)芯片制造廠商、邏輯電路制造廠商等集成電路制造廠商所采用，服務(wù)的客戶覆蓋了全球前十大芯片制造商和國(guó)內(nèi)行業(yè)領(lǐng)先芯片制造商，廣泛且穩(wěn)定的客戶群體為公司在專用設(shè)備市場(chǎng)構(gòu)筑起堅(jiān)實(shí)競(jìng)爭(zhēng)力，鞏固了屹唐股份的市場(chǎng)地位。截至2024年末，公司產(chǎn)品全球累計(jì)裝機(jī)數(shù)量已超過(guò)4，800臺(tái)并在相應(yīng)細(xì)分領(lǐng)域處于全球領(lǐng)先地位。根據(jù)Gartner2023年統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，公司干法去膠設(shè)備、快速熱處理設(shè)備市場(chǎng)占有率均位居全球第二，干法刻蝕設(shè)備市場(chǎng)占有率位居全球前十，是我國(guó)少數(shù)可量產(chǎn)刻蝕設(shè)備的廠商之一。

    在半導(dǎo)體相關(guān)技術(shù)及產(chǎn)品的快速迭代下，屹唐股份持續(xù)增加研發(fā)投入，有效加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新能力，以滿足多樣化的市場(chǎng)需求。2022年至2024年，公司研發(fā)費(fèi)用分別為52，985.07萬(wàn)元、60，816.15萬(wàn)元和71，689.40萬(wàn)元，占營(yíng)業(yè)收入比例分別為11.13%、15.47%和15.47%。在干法去膠設(shè)備、快速熱處理設(shè)備和干法刻蝕設(shè)備領(lǐng)域，屹唐股份實(shí)現(xiàn)了多項(xiàng)技術(shù)突破與創(chuàng)新，截至2025年2月11日，公司擁有發(fā)明專利445項(xiàng)。后續(xù)，屹唐股份將把募集資金投入至集成電路裝備研發(fā)制造服務(wù)中心項(xiàng)目建設(shè)以及高端集成電路裝備研發(fā)項(xiàng)目等項(xiàng)目的實(shí)施中，以加強(qiáng)技術(shù)儲(chǔ)備與產(chǎn)品研發(fā)，實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新成果的持續(xù)輸出、轉(zhuǎn)化與落地，鞏固國(guó)際領(lǐng)先的技術(shù)水平地位。

    經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)穩(wěn)健攀升 中國(guó)市場(chǎng)前景向好

    開創(chuàng)性的技術(shù)與穩(wěn)定的市占率為屹唐股份良好的業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)情況奠定了基礎(chǔ)。2022年至2024年，公司營(yíng)業(yè)收入分別為476，262.74萬(wàn)元、393，142.70萬(wàn)元和463，297.78萬(wàn)元，2024年公司營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)17.84%。2022年至2024年公司歸母凈利潤(rùn)分別為3.83億元、3.09億元和5.41億元，主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率分別為28.52%、35.03%和37.39%。隨著公司技術(shù)工藝的改進(jìn)升級(jí)與新產(chǎn)品的研發(fā)落地，屹唐股份各類設(shè)備市場(chǎng)份額與盈利水平有望同步增長(zhǎng)。

    在全球半導(dǎo)體第三次轉(zhuǎn)移趨勢(shì)下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國(guó)市場(chǎng)轉(zhuǎn)移，我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)景氣度進(jìn)一步提升，迎來(lái)新的發(fā)展契機(jī)。“十四五”規(guī)劃等一系列國(guó)家政策支持與5G、AI、IoT等新興行業(yè)的發(fā)展需求為半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)帶來(lái)新的市場(chǎng)空間與機(jī)遇。在半導(dǎo)體需求持續(xù)整體向好的環(huán)境下，以屹唐股份為代表的優(yōu)質(zhì)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的發(fā)展前景廣闊。2022年至2024年，屹唐股份在中國(guó)大陸地區(qū)出貨量及收入均整體呈增長(zhǎng)趨勢(shì)，2024年，屹唐股份來(lái)自中國(guó)大陸地區(qū)的收入占比已達(dá)66.67%。面對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)廣闊的市場(chǎng)空間，屹唐股份表示，未來(lái)公司將進(jìn)一步提升集成電路裝備研發(fā)制造產(chǎn)業(yè)化能力，持續(xù)加大在國(guó)內(nèi)的投入，發(fā)揮本地化供應(yīng)優(yōu)勢(shì)，提升來(lái)自中國(guó)大陸地區(qū)的收入規(guī)模，提高國(guó)內(nèi)制造基地生產(chǎn)能力、服務(wù)能力和研發(fā)能力。

    屹唐股份總裁兼首席執(zhí)行官Hao Allen Lu（陸郝安）在上市儀式上表示，公司將充分發(fā)揮在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的技術(shù)沉淀與市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，緊抓行業(yè)發(fā)展新機(jī)遇，以更加穩(wěn)健的步伐推進(jìn)自主創(chuàng)新能力與核心競(jìng)爭(zhēng)力，用更優(yōu)良的業(yè)績(jī)回報(bào)廣大投資者。

（編輯 張偉）