本報(bào)記者 李雯珊

    近日，英偉達(dá)GB200（英偉達(dá)目前推出的最強(qiáng)大AI超級(jí)芯片）新方向的發(fā)布為HDI（高密度互連）技術(shù)帶來(lái)了新的發(fā)展機(jī)遇。據(jù)悉，HDI技術(shù)是一種高密度化設(shè)計(jì)的PCB（印制電路板），能夠進(jìn)一步縮小PCB上的布線空間和元件間距，提高服務(wù)器的集成度和性能。

    產(chǎn)業(yè)發(fā)展迎來(lái)新機(jī)遇

    “GB200單顆GPU（微處理器）將使得HDI價(jià)值量有望提升，產(chǎn)業(yè)鏈迎來(lái)新機(jī)遇，同時(shí)AI服務(wù)器中PCB性能提升，也將促進(jìn)單機(jī)價(jià)值量增長(zhǎng)。HDI在AI服務(wù)器PCB中占比提升，主要由于其優(yōu)越性能。”廣發(fā)證券電子行業(yè)分析師王亮表示。

    根據(jù)Prismark研究顯示，HDI PCB在2027年市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到145.8億美元，2023年至2028年年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)6.2%，高于行業(yè)平均增速的5.4%。在AI高速發(fā)展的趨勢(shì)下，這使得PCB市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)，有望推動(dòng)HDI價(jià)值量占比提升。同時(shí)，AI服務(wù)器需求驅(qū)動(dòng)PCB加速成長(zhǎng)，行業(yè)增速高于整體市場(chǎng)。

    方正證券預(yù)測(cè)，根據(jù)測(cè)算預(yù)計(jì)2026年AI服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)47億美元，2022年至2026年的年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)38.3%。以AI服務(wù)器為代表的終端產(chǎn)品集成度、復(fù)雜度的提升，以及傳輸速率等性能指標(biāo)的不斷升級(jí)背景下，HDI產(chǎn)品憑借散熱、高傳輸速率等優(yōu)勢(shì)需求有望持續(xù)增長(zhǎng)。

    “伴隨電子系統(tǒng)復(fù)雜度不斷提升，一定程度上，HDI實(shí)現(xiàn)相同功能其板材層數(shù)會(huì)低于通孔板，在批量生產(chǎn)一致性方面可靠性大大增加，并同時(shí)帶來(lái)在傳輸速率及散熱等方面的顯著優(yōu)勢(shì)。往后展望，AI服務(wù)器PCB正在全面向HDI進(jìn)化。”方正證券電子行業(yè)分析師鄭震湘向《證券日?qǐng)?bào)》記者表示。

    多家公司苦練“內(nèi)功”

    公開資料顯示，從PCB板塊相關(guān)上市公司的情況來(lái)看，2024年一季度呈現(xiàn)明顯的淡季不淡特征，核心在于需求復(fù)蘇以及各大廠商不斷修煉“內(nèi)功”，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，目前已經(jīng)有不少公司擁有HDI的相關(guān)技術(shù)。

    PCB生產(chǎn)企業(yè)廣合科技日前在互動(dòng)易平臺(tái)表示，公司一直有布局HDI板業(yè)務(wù)，相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)主要圍繞數(shù)據(jù)中心類產(chǎn)品展開，包括服務(wù)器內(nèi)各類子卡及加速卡均有量產(chǎn)供貨。

    據(jù)了解，景旺電子旗下子公司在珠海擁有年產(chǎn)60萬(wàn)平方米HDI印刷電路板項(xiàng)目（在建），項(xiàng)目建成后，將形成60萬(wàn)平方米的HDI板生產(chǎn)能力，產(chǎn)品主要應(yīng)用于手機(jī)、消費(fèi)電子、5G通信設(shè)備、汽車電子等領(lǐng)域。

    “公司生產(chǎn)的多層板量產(chǎn)能力可達(dá)32層，任意層互連HDI板量產(chǎn)能力可達(dá)14層。”科翔股份董秘辦相關(guān)人士對(duì)外表示。

    鵬鼎控股則對(duì)外透露，公司為全球范圍內(nèi)少數(shù)同時(shí)具備各類PCB產(chǎn)品研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷售與服務(wù)的專業(yè)大型廠商，產(chǎn)品涵蓋HDI等多類產(chǎn)品，滿足不同領(lǐng)域需求。

    深南電路表示，HDI作為一項(xiàng)平臺(tái)型工藝技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)PCB板件的高密度布線。公司PCB業(yè)務(wù)具備包括Any Layer（任意層互聯(lián)）在內(nèi)的HDI工藝能力，主要應(yīng)用于通信、數(shù)據(jù)中心、工控醫(yī)療、汽車電子等下游領(lǐng)域的部分中高端產(chǎn)品。

（編輯 喬川川）