本報(bào)訊 (記者賀王娟)6月19日,北京屹唐半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“屹唐股份”)披露了招股意向書,宣布正式啟動(dòng)IPO發(fā)行,目前正在詢價(jià)階段。最新公告顯示,其將在6月27日進(jìn)行網(wǎng)上申購(gòu),之后擬在上交所科創(chuàng)板上市。
市占率構(gòu)筑競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
屹唐股份是一家面向全球經(jīng)營(yíng)的半導(dǎo)體設(shè)備公司,主要從事集成電路制造過程中所需晶圓加工設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,提供包括干法去膠設(shè)備、快速熱處理設(shè)備、干法刻蝕設(shè)備在內(nèi)的集成電路制造設(shè)備及配套工藝解決方案。
根據(jù)Gartner統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),在干法去膠設(shè)備領(lǐng)域,屹唐股份2023年憑借34.60%的市場(chǎng)占有率位居全球第二;在快速熱處理設(shè)備領(lǐng)域,屹唐股份2023年市場(chǎng)份額位居全球第二,同時(shí)是國(guó)內(nèi)唯一一家可大規(guī)模量產(chǎn)單晶圓快速熱處理設(shè)備的集成電路設(shè)備公司;在干法刻蝕領(lǐng)域,公司市場(chǎng)占有率亦位居全球前十,與中微公司、北方華創(chuàng)同為國(guó)內(nèi)為數(shù)不多可以量產(chǎn)刻蝕設(shè)備的廠商。大量?jī)?yōu)質(zhì)客戶資源在體現(xiàn)了屹唐股份極具競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品實(shí)力的同時(shí),也造就了屹唐股份未來廣闊的發(fā)展空間。
招股書顯示,屹唐股份在2022年至2024年,營(yíng)業(yè)收入分別為476262.74萬元、393142.70萬元和463297.78萬元;歸母凈利潤(rùn)分別為38252.22萬元、30941.93萬元和54080.21萬元;主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利分別為135814.42萬元、137702.68萬元和173218.85萬元,隨著公司業(yè)務(wù)拓展,未來經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)將進(jìn)一步提升。
研發(fā)投入持續(xù)攀升
作為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)之一,屹唐股份憑借開創(chuàng)性的技術(shù)和穩(wěn)居全球前列的產(chǎn)品,構(gòu)筑起強(qiáng)大市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力,在國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)獲得認(rèn)可。
截至2024年末,公司產(chǎn)品全球累計(jì)裝機(jī)數(shù)量已超過4800臺(tái)并在相應(yīng)細(xì)分領(lǐng)域處于全球領(lǐng)先地位。近年來,公司逐步加大科技研發(fā)投入。2022年至2024年,公司研發(fā)費(fèi)用分別為52985.07萬元、60816.15萬元和71689.40萬元,占營(yíng)業(yè)收入比例分別為11.13%、15.47%和15.47%。截至2024年末,公司研發(fā)人員數(shù)量為349人,占員工總數(shù)的比例為29.28%。截至2025年2月11日,公司共擁有發(fā)明專利445項(xiàng)。
據(jù)悉,屹唐股份此次IPO計(jì)劃募資25億元,重點(diǎn)投向集成電路裝備研發(fā)制造服務(wù)中心項(xiàng)目、高端集成電路裝備研發(fā)項(xiàng)目及發(fā)展和科技儲(chǔ)備資金三大項(xiàng)目,旨在進(jìn)一步提升現(xiàn)有集成電路裝備研發(fā)制造產(chǎn)業(yè)化能力,鞏固公司領(lǐng)先的行業(yè)地位,進(jìn)一步提升公司核心技術(shù)實(shí)力,增強(qiáng)核心競(jìng)爭(zhēng)力與盈利能力。2023年,公司新建的北京研發(fā)制造基地已正式建成并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),專用設(shè)備產(chǎn)量逐年快速增長(zhǎng),推動(dòng)國(guó)內(nèi)業(yè)務(wù)規(guī)模獲得突飛猛進(jìn)式的增長(zhǎng)。2024年,公司來自中國(guó)大陸地區(qū)的收入占比已達(dá)66.67%,未來公司也將繼續(xù)發(fā)揮本地化供應(yīng)優(yōu)勢(shì),進(jìn)一步提升來自中國(guó)大陸地區(qū)的收入規(guī)模。
未來隨著A股半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的隊(duì)伍持續(xù)擴(kuò)大,屹唐股份的上市有望為半導(dǎo)體行業(yè)帶來更多資本支持,推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)擴(kuò)展,為集成電路制造環(huán)節(jié)提供更先進(jìn)處理能力和更高生產(chǎn)效率的集成電路專用設(shè)備,進(jìn)一步推動(dòng)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。在資本市場(chǎng)的助力下,半導(dǎo)體行業(yè)的未來發(fā)展值得期待。
(編輯 張明富)
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