證券日報網訊 興森科技6月24日在互動平臺回答投資者提問時表示，芯片設計公司和封裝廠商均為公司封裝基板業務的目標客戶。公司與具體客戶的合作因保密協議約定不便披露。
（編輯 袁冠琳）
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