本報記者 曹衛新 實習生 朱琳煜

    8月22日，通富微電（002156）發布的2020年半年報顯示，公司上半年實現營業收入46.70億元，同比增長30.17%；實現歸屬于上市公司股東的凈利潤1.11億元，去年同期凈虧損7764.05萬元，同比扭虧。

    通富微電表示，今年上半年，公司通過精細化組織，國產替代效應逐步顯現，客戶訂單較去年同期大幅上升；公司海外大客戶利用制程優勢進一步擴大市場占有率，各工廠營收均取得增長，公司盈利能力穩步提升，較去年同期實現扭虧為盈。

    資料顯示，通富微電成立于1997年，于2007年8月在深圳證券交易所上市，公司主營業務為集成電路封裝測試。近年來，公司通過并購與AMD形成了“合資+合作”的強強聯合模式，并充分利用通富超威蘇州和通富超威檳城這兩個高端CPU、GPU量產封測平臺，積極承接國內外客戶高端FCBGA、FCLGA、FCPGA的封測業務。

    2020年上半年，公司圍繞5G、汽車電子、傳感器、處理器、存儲器、驅動IC等市場，加大市場營銷力度，抓住了國產替代帶來的機遇，積極拓寬國內客戶資源，與國內頭部客戶在新品研發等方面合作進展順利，為國家實施新基建，半導體產品國產替代提供了安全保障。公司表示，合作客戶包括中興微電子、聯發科、展銳、匯頂科技、卓勝微、兆易創新、博通集成、韋爾科技等半導體知名企業。

    據悉，公司大客戶AMD抓住了7納米先進制程技術所帶來的難得機遇，憑借著銳龍和EPYC（霄龍）的亮眼銷量，在服務器、筆記本處理器的市場份額不斷提升。同時，公司也積極承接AMD訂單，為AMD提供7納米等高端產品封測服務，2020年上半年，通富超威蘇州、通富超威檳城銷售收入合計較去年同期增長33.66%，7納米高端產品占其產量的60%以上。

    值得一提的是，報告期內，公司在技術研發方面繼續加大投入，加快客戶產品的研發速度，多項技術取得重大突破。據了解，公司在3D堆疊封裝、CPU封測技術、金凸塊封測技術等方面積極開展專利布局，申請專利突破100件，同比增長124%。2020年上半年，公司完成02專項、智能化改造、科技、人才等各類項目申報、檢查及驗收70余項，南通通富智能芯片封裝測試項目和通富超威蘇州處理器芯片封裝測試項目今年均被列入江蘇省重大項目投資計劃。

    在定增募投項目方面，記者注意到，通富微電計劃2020年非公開發行不超過3.4億股新股，募集資金40億元用于集成電路封裝測試二期工程、車載品智能封裝測試中心建設、高性能中央處理器等集成電路封裝測試項目和補充流動資金及償還銀行貸款。據悉，公司本次募集資金將主要用于拓展主營業務，進一步提升公司主營業務盈利能力，促進公司產品結構調整和轉型升級。7月23日，公司非公開發行股票申請獲得了證監會核準批文。

（編輯 孫倩）