本報記者 徐一鳴

    4月21日，合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡稱“晶合集成”）發(fā)布2024年年度報告。報告期內(nèi)，公司實現(xiàn)營業(yè)收入92.49億元，較上年同期增長27.69%；實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤5.33億元，較上年同期增長151.78%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤為3.94億元，同比增長736.77%。

    上海大學(xué)悉尼工商學(xué)院講師王雨婷對《證券日報》記者表示，作為12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)及配套服務(wù)頭部公司，晶合集成在全球半導(dǎo)體市場回暖，特別是生成式人工智能技術(shù)爆發(fā)的大環(huán)境下，產(chǎn)能利用率保持高位，實現(xiàn)了營收、凈利潤同比雙增。

    從應(yīng)用產(chǎn)品分類看，報告期內(nèi)，顯示驅(qū)動芯片（DDIC）依然是公司的主要營收來源，占主營業(yè)務(wù)收入比例為67.50%，而圖像傳感器芯片（CIS）占主營業(yè)務(wù)收入的比例提升至17.26%，已成為公司第二大產(chǎn)品。

    為進(jìn)一步豐富產(chǎn)品品類，晶合集成持續(xù)進(jìn)行研發(fā)投入。報告期內(nèi)，公司研發(fā)費用投入為12.84億元，同比增長21.41%，占公司營業(yè)收入的比例為13.88%。

    具體來看，55nm中高階BSI及堆棧式CIS芯片工藝平臺實現(xiàn)大批量生產(chǎn)，40nm高壓OLED顯示驅(qū)動芯片實現(xiàn)小批量生產(chǎn)，28nm邏輯芯片通過功能性驗證，110nmMicroOLED芯片已成功點亮面板，55nm車載顯示驅(qū)動芯片量產(chǎn)，新一代110nm加強型微控制器（110nm嵌入式flash）等工藝平臺已完成開發(fā)。

    中國投資協(xié)會上市公司投資專業(yè)委員會副會長支培元向《證券日報》記者表示，上述研發(fā)成果為晶合集成在新興市場的布局提供了強大的支撐，有助于公司在高端芯片市場奠定堅實基礎(chǔ)。

    行業(yè)發(fā)展方面，WSTS（世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會）報告稱，2024年第四季度全球半導(dǎo)體市場規(guī)模為1709億美元，同比增長17%，環(huán)比增長3%。2024年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模為6280億美元，較2023年增長19.1%。預(yù)計2025年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將達(dá)到6971億美元，同比增長11%。

    可以預(yù)見，隨著消費電子終端產(chǎn)品在軟件、硬件、產(chǎn)品形態(tài)與版本方面持續(xù)迭代，新技術(shù)和新應(yīng)用將會帶來更多需求。除AI外，新能源汽車、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域，都是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的助推器。

    此外，晶合集成在年報中表示，為提升股東投資回報率，擬以實施權(quán)益分派股權(quán)登記日登記的總股本扣減公司回購專用證券賬戶中的股份為基數(shù)分配利潤，向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利1.00元（含稅），合計擬派發(fā)現(xiàn)金紅利1.94億元（含稅）。

    支培元表示，上市公司通過分紅，有利于向市場傳遞出運營穩(wěn)健、盈利可觀的積極信號，從而增強投資者的信心。投資者看到公司愿意分享利潤，會更傾向于長期持有公司股票。

（編輯 吳澍 于南）