本報(bào)訊 （記者張文湘）2024年11月20日，由全球高科技產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢以及旗下全球半導(dǎo)體觀察主辦的“MTS2025存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)研討會(huì)”與首屆TechFutureAwards2024科技未來大獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮在深圳成功舉辦。

    會(huì)議伊始，集邦咨詢顧問（深圳）有限公司董事長(zhǎng)董昀昶致辭稱，雖然當(dāng)前經(jīng)濟(jì)狀況復(fù)雜多變，但基于人類對(duì)高科技發(fā)展的追求以及AI熱潮，半導(dǎo)體與科技產(chǎn)業(yè)仍舊具有發(fā)展前景。

    集邦咨詢資深研究副總經(jīng)理郭祚榮表示，AI應(yīng)用帶動(dòng)高效能運(yùn)算芯片需求已持續(xù)近兩年，高算力應(yīng)用成為先進(jìn)制程及晶圓代工產(chǎn)業(yè)最大驅(qū)動(dòng)力。自2025年起，內(nèi)存供貨商也因應(yīng)高算力需求，爭(zhēng)相尋求先進(jìn)制程晶圓代工伙伴合作；區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)下更讓全球半導(dǎo)體格局發(fā)生重大變革，無論先進(jìn)工藝與封裝工藝都將是未來的關(guān)鍵。

    集邦咨詢研究經(jīng)理劉家豪認(rèn)為，明年服務(wù)器市場(chǎng)有所改善，隨著全球AI服務(wù)器市場(chǎng)對(duì)云端服務(wù)供貨商（CSPs）及品牌業(yè)者對(duì)AI基礎(chǔ)設(shè)施需求不斷增強(qiáng)，預(yù)計(jì)2025年AI服務(wù)器的出貨量將持續(xù)攀升至約15%。

（編輯 郭之宸）